富士贴片机NXT-H混合型

基本规格:
対象电路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬运轨道规格）
电路板加载时间：4.3sec
贴装精度(根据搭载工作头和其他条件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00
机器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
 
部分供应装置:
晶圆供应单元MWU12i：12英寸晶圆尺寸对应
使用适配器时，可以对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。
固定料站单元16料槽：W8(4)～W88mm
旋转式浸渍助焊剂单元　NG搬运轨道等
 
晶圆供应单元MWU12i
对象晶圆尺寸：4～12英寸（4～8英寸时需要适配器）
对象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm
较大搭载晶圆种类：25种类
标准**起Pot：φ12、φ23、□30、□45
 
富士贴片机NXT-H产品特点：
 
1、混合贴装裸芯片和SMD元件
一台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。
只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。
 
2、高精度贴装
以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和较佳加重贴装的并用，实现高精度•高品质的贴装。
 
3、加装HEPA滤网之后，机器内的清洁度可以达到1000级
以在无尘室使用为前提，并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器，实现更加合适半导体元件的作业环境。
 
4、操作简单
采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。
*用户格式为个别对应
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